製品と応用

PCB

レーザーによるPCB基盤の切断は最先端のスタイリッシュなデバイスのイノベーションには欠かせない重要な技術です。

部品の切り取り、孔あけ、レーザーマーキングなどにおいて 大きなメリットがあります。
• 高品質な切断面やエッジ
• 非接触でストレスの無い切断、埃フリーの切断
• 材料への対応, 硬い, フレキシブル, 金属 や セラミック基盤
• あらゆる形状に対応可能

エレクトロニクス製品

家電製品市場には次々と新製品が登場します。そこには数多くの新素材が使用されています。最終製品の薄型化や小型化を実現するため、絶えず新素材への加工方法への対応を迫られます。様々なレーザーモデルとアプリケーションエンジニアの技術探求心と努力で新製品開発に貢献します。

半導体

レーザー加工は半導体産業にはとても重要な役割を担っています。多様な製造工程でのアプリケーションにレーザー加工が活躍しています。主なアプリケーションは、ウエハーダイシングと個片化、VIAドリル、アニーリング、ドーピング、マーキング、検査等に用いられています。

金属加工

レーザー加工技術は高精度、少ない熱影響、高速、柔軟性、多くの優位性を与えます。一般的なアプリケーションは切断、溶接、穴あけ、深堀り、マーキングなどがあり、用途に応じて様々なタイプのレーザや加工装置を提案いたします。

新エネルギー

最近のレーザー技術と光学設計によって新しい加工方法を生み出します。レーザー加工は一般的な加工方法に於いて再現性の高さ、高速性、低コスト、ローカル性などいくつもの優位性を持ちます。 太陽電池などのエネルギー素材への加工は、レーザー加工における最も普及しているアプリケーションです。熱電ピンのネットシェーピング、薄膜太陽電池のスクライビング、​​結晶シリコン太陽電池のエッジ分離、太陽電池の表面レーザードーピングなどが含まれます。

最小侵襲レーザー微細加工

最少侵襲デバイスは外科医が複雑な手術を行う際に大きな助けになる革命的な医療器具です。最小限の外傷、術後の早期回復により患者の負担を軽減します。これらのデバイスは心臓外科、消化器、婦人科などの多くの専門外科医に使用されています。

医療器具高品質レーザーマーキング

レーザーマーキングと刻印は医療デバイス産業分野に多くの 恩恵をもたらします。高精度で恒久的な印字、非接触加工により材料面にスムーズな印字を実現します。