お役立ち情報

先般開催されました「ネプコン大阪（エレクトロニクス開発・実装展）」では、弊社ブースにお立ち寄りいただき、心より御礼申し上げます。
3日間の会期を通じて、最先端のエレクトロニクス製造の現場で活躍される多くのエンジニア・開発者の皆様と、非常に熱気ある情報交換を行うことができました。
今回の展示会で、特にご来場者様からの注目が高かった「技術トレンド」や「加工ニーズ」について、現場のリアルな反響をレポートいたします。

• 注目度No.1：100W以上の高出力ピコ秒レーザーによる「微細加工」

  今回のネプコン大阪において、最も多くのご相談をいただいたのが、「100W以上の高出力ピコ秒レーザー」を用いた切断・穴あけ加工についてでした。
  近年、電子部品のさらなる小型化・高性能化に伴い、従来の加工方法では「熱変形」や「バリ」が課題となるケースが増えています。
  弊社のピコ秒レーザーは、材料に熱をほとんど伝えない「非熱加工（超短パルス加工）」が可能なため、極めて精密な微細加工を実現します。

• 最先端素材へのアプローチと具体的なニーズ

  シリコン・セラミックの切断・穴あけ加工

  パワー半導体や次世代電子部品に欠かせない硬脆材料（硬くて脆い素材）に対し、クラック（ひび割れ）を抑えた高品質な加工を求める声が多数寄せられました。

  フレキシブル基板（FPC）の加工

  折り曲げ可能なフレキシブル基板への、熱ダメージを極限まで排除した高精度な穴あけ・輪郭切断へのニーズが非常に高まっています。

• 課題解決を共に導くパートナーとして

  AOCジャパンでは、単に標準的なレーザー発振器をご提供するだけでなく、お客様が直面している加工課題や理想とする生産ラインに合わせて、「最適な出力やパルス幅の選定」、さらには「カスタマイズ提案」を行うことを得意としております。
  「新しい素材の加工法を探している」「現在の加工スピードや品質に課題がある」といったことがございましたら、ぜひお気軽にお声がけください。
  会期中に十分なお時間が取れなかったお客様も、随時個別でのご相談や実験・テスト加工のご要望を承っております。