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【ネプコン大阪 出展レポート】を公開しました

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【ネプコン大阪 出展レポート】100W超・高出力ピコ秒レーザーによるフレキシブル基板・セラミックの微細加工ニーズ高まる
ウェブサイト内の「お役立ち情報」に最新記事を公開いたしました。
先日の「ネプコン大阪」にて大変多くの反響をいただいた、
100W以上の高出力ピコ秒レーザーによる微細加工ニーズについてご紹介しています。
熱ダメージを排除したフレキシブル基板（FPC）の切断や、セラミックのクラックを抑えた穴あけなど、
最先端エレクトロニクス製造の現場で求められる技術トレンドをまとめていますので、ぜひご覧ください。