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【ネプコン秋 出展レポート】を公開しました

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【ネプコン秋　出展レポート】AI・半導体・次世代エネルギー分野で高まる高出力レーザー加工ニーズ
ウェブサイト内の「お役立ち情報」に最新記事を公開いたしました。
先日の「【ネプコン秋】」では、ダイヤモンドやSiCウエハー、ガラス、セラミック、基板など、さまざまな先端材料の加工について多くのご相談をいただきました。

特に、GPU・AIサーバー向け放熱基板加工を想定した35Wグリーンレーザーによるダイヤモンド切断、高出力100Wピコ秒レーザーによるガラス切断・セラミック穴あけ、高出力50Wフェムト秒レーザーによる基板切断などへの関心が高まっています。

また、ペロブスカイト太陽電池のP2加工や、大型化が進むSiCウエハーの高速・高品質切断など、今後さらなる需要拡大が期待される加工用途についてもご紹介しています。
ぜひご覧ください。