お役立ち情報

先般開催されました「【ネプコン秋】」では、弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
会期中は、半導体・エレクトロニクスをはじめ、AI関連機器、次世代エネルギーなど幅広い分野のお客様から、レーザー加工に関する多くのご相談をいただきました。

今回は、その中でも特に反響の大きかった「ダイヤモンド」「ガラス・セラミック」「基板」「ペロブスカイト」「SiCウエハー」へのレーザー加工ニーズについて、展示会での反響を交えながらご紹介します。

• GPU・AIサーバー向け放熱基板で注目される「ダイヤモンド切断」

  今回、特に反響が大きかった製品の一つが、35Wグリーンレーザーです。
  GPUやAIサーバーなどの高性能化に伴い、機器内部で発生する熱を効率的に逃がすための熱対策がますます重要になっています。
  
  こうした背景から、優れた熱伝導特性を持つダイヤモンドを放熱用途に活用する際の、切断・加工技術への関心が高まっています。
  展示会でも、35Wグリーンレーザーを使用したダイヤモンド切断について、多くの関心をお寄せいただきました。

• 100W高出力ピコ秒レーザーによるガラス切断・セラミック穴あけ

  100Wクラスの高出力ピコ秒レーザーについても、多くのお問い合わせをいただきました。
  特にニーズが見られたのが、ガラスの切断やセラミックへの穴あけ加工です。
  
  ガラスやセラミックは硬く脆い材料であり、加工時のクラックや欠け、熱影響をいかに抑えるかが重要になります。
  超短パルスレーザーを活用することで、熱影響を抑えながら、高精度かつ高品質な加工を実現できる可能性があります。
  
  加工品質だけでなく、生産性との両立を求めるお客様から、高出力ピコ秒レーザーへの関心が高まっていることを感じる展示会となりました。

• 50W高出力フェムト秒レーザーによる基板切断ニーズ

  高出力50Wフェムト秒レーザーについても、基板切断用途を中心に具体的なお問い合わせをいただきました。
  
  電子デバイスの小型化・高密度化が進む中、基板加工においても加工精度や切断面の品質、熱影響の低減が重要となっています。
  フェムト秒レーザーは極めて短いパルス幅を持つため、周辺部への熱影響を抑えた微細加工に適しており、高品質な基板切断を検討されるお客様から注目されています。

• ペロブスカイト太陽電池の「P2加工」へのピコ秒・フェムト秒レーザー活用

  次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池についても、レーザー加工に関するご相談がありました。
  特に、セル形成工程におけるP2加工用途として、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーの活用が検討されています。
  
  ペロブスカイト太陽電池の製造では、薄膜に対して高精度な加工を行いながら、周辺材料へのダメージを抑えることが求められます。
  そのため、精密なエネルギー制御が可能な超短パルスレーザーは、今後さらに活用が期待される分野の一つです。

• 大型化するSiCウエハーを「高速かつ高品質に切断」するニーズ

  AOCジャパンでは現在、SiCウエハーの切断加工についても新たな提案を進めています。
  
  SiC（炭化ケイ素）は、EVをはじめとするパワーエレクトロニクス分野で使用されるSiCパワー半導体の基盤材料として注目されています。
  今後はEVに加え、ロボットやヒューマノイドなど、高効率なモーター制御が求められる分野での活用拡大も期待されています。
  
  一方、SiCは非常に硬い材料であることに加え、ウエハーの大型化も進んでいるため、「加工品質を維持しながら、いかに高速に切断するか」が重要な課題となります。
  AOCジャパンでは、こうした次世代SiCウエハーの加工ニーズに対応するレーザー加工ソリューションの提案を進めています。

• 材料・加工用途に合わせた最適なレーザーをご提案します

  今回の展示会では、ダイヤモンド、ガラス、セラミック、基板、ペロブスカイト、SiCウエハーなど、先端産業で使用されるさまざまな材料への加工ニーズを伺うことができました。
  
  AOCジャパンでは、グリーンレーザー、ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーなど幅広いレーザー製品の中から、お客様の材料・加工内容・求める品質や生産性に合わせたレーザーをご提案いたします。
  
  「現在の加工方法では品質に課題がある」
  「より高速に加工したい」
  「新しい材料をレーザーで加工できるか確認したい」
  といったご相談も承っております。
  
  会期中に十分なお時間を取れなかったお客様も、個別のご相談やテスト加工について、ぜひお気軽にお問い合わせください。